电子电路中的残留污染物
1.颗粒污染物-灰尘、棉绒和焊球。焊球是一种焊接缺陷。如果由于设备振动，大量小焊球聚集在一个地方，可能会造成电气短路。
2.非极性有机污染物——松香作为树脂、 石蜡及波峰焊上使用的抗氧化油， 还有一个操作者遗留下的化妆品或洗手剂等 ；影响进行外观，出现白色粉点、粘附以及灰尘、电接触社会不良等现象。
3.极性污染物卤化物、酸类和盐类，引起电介质击穿、泄漏、元器件/电路腐蚀等。

清洗电子电路板的目的
1.外观洁净， 无残留助焊剂和各种环境污染物， 便于我们肉眼进行检查和自动分析检测；
2.提高防护涂料的附着力;
3.防止板子受腐蚀。
4.线路板清洗技术
5.CFC溶剂清洗技术；
6.半水溶剂进行清洗数据技术；
7.水清洗(包括水溶性水剂)技术;
8.免清洗技术；
9.乳化清洗技术。

四、电路板清洗技术的特点
1.ＣＦＣ类溶剂清洗技术  其对臭氧层还有破坏社会作用， 限定在一定工作时间可以允许学生使用，是过渡性的，而且市场价格贵，使用企业成本高；
2.水清洗技术适用于腐蚀性较强的水溶性助焊剂，焊后必须立即清洗，或仍使用松香助焊剂，但使用水溶性皂化助焊剂，用皂化橙洗去松香脂肪酸。但皂化剂碱性很强，有些金属和组分对碱性很敏感，不能使用。此外,一些电路板采用合成活性焊剂焊接，碱性清洗剂无法清洗。
3.半水清洗技术使用溶剂清洗，然后用水冲洗。半水溶剂也贵，污水处理难度大，成本高。
4.乳化以及清水进行技术  可以通过清洗采用松香类助焊剂,又可以清洗掉水溶性类污染物和极性有机污染物；半水溶剂是一种具有可燃性混合溶剂， 由于企业使用不同浓度比较低，大部分是不可燃的水，故使用上还是比较系统安全；相容性好， 对金属件不腐蚀， 对橡塑件和涂层等不溶胀、不开裂，对元件工作表面的标记、符号等仍保持一个清晰， 不会被清洗掉；满足了溶剂作为清洗的要求， 又达到了 减少传统溶剂工程消耗量的目的， 降低导致了清洗成本；
清洗电子线路板时遇到的问题
1.无论采用哪种清洗技术(不清洗技术除外)清洗电路板，在清洗过程中都会遇到泡沫气泡的问题，产生泡沫气泡的原因是不同的。
2.泡沫过多会导致数据清洗槽中的槽液溢出，增加了企业资源管理浪费的同时，还不能对电路板设计进行处理干净的清洗。
3.电路板进行清洗中泡沫会残留在表面，会导致电路板设计出现问题异常，拖慢后期可以制作；由于经济泡沫过程中会有水分残留，对电子技术产品是致命的危害；

消泡剂在电子线路板清洗过程中的应用
1.CFC溶剂清洗技术(如超声波清洗技术)主要采用溶剂作为清洗剂。清洗过程中，各种助焊剂、油污等。溶解在溶剂中，会产生泡沫，这将导致第四个问题。这时可以加入消泡剂(油性)消除泡沫，使助剂和油污更容易消除，减少浮面等。，延长清洗剂的使用寿命，提高清洗质量，降低成本
2. 水清洗数据技术  
由于具有水溶性助焊剂、皂化剂等，清洗工作过程管理中会因机械、气流等原因，会产生需要大量的气泡，必须进行消除，否则会造成影响以及清洗连续性及清洗服务质量。为了能够提高自己清洗处理效果，清洗剂常会带着强酸强碱，清洗温度对于有些企业高达85℃、高压喷洗等，自贡
3.半水清洗技术，在溶剂清洗和水冲洗阶段，会出现泡沫现象，可以加入消泡剂，可以简化工艺，提高清洗质量。自贡新海达化工有限公司生产的消泡剂，在不同的使用阶段和不同的性能。能够解决不同阶段的泡沫问题，满足客户的需求。

4.乳化清洗技术清洗过程通常是乳液清洗(易起泡)、纯水漂洗(易起泡)、纯水漂洗、热风干燥。清洗温度一般为40 ~ 60℃，清洗时间约为2 ~ 5分钟，漂洗次数为2 ~ 3次，每次2 ~ 3分钟。喷淋清洗时的压力约为0。2 ~ 0.3 MPa。热风干燥温度为60 ~ 80℃，干燥时间约为30分钟。在这些过程中，由于表面活性剂的存在，产生了大量的泡沫。此时，需要消泡剂来消除过程中产生的泡沫，确保过程的连续性和清洗质量。自贡鑫海达化工有限公司消泡剂消泡性能好，用量少，性价比高。

5. 总之，线路板进行清洗工作过程各阶段都较易产生起泡，选择可以使用作为消泡剂时，主要考滤水溶性、酸碱性、耐温性、无硅（以免学生出现硅斑污染）、耐剪切性（喷洗特别具有重要），选择方法不当，会导致消泡效果表现不佳、糊板、硅斑等质量管理问题